近日，上海世禹精密机械有限公司举行股份公司创立大会，整体变更为上海世禹精密设备股份有限公司（以下简称“世禹精密”）。这标志着世禹精密完成股改，迈入发展新征程。​

世禹精密成立于2013年8月，总部坐落于上海松江区，拥有多项自主专利，研发团队扎根产业、技术积淀和综合能力雄厚，入选工信部第四批专精特新“小巨人”企业名单。公司主要产品包括植球机、植柱机、检查修补一体机、超薄存储芯片堆叠装片机、高精度高速FC倒装焊贴片机、多功能高精度贴装一体机、高精度热压倒装贴片机、Fanout/EMIB高精度晶圆级芯片贴装机、2D/3D光学AOI检测量测系统、芯片外观检查分选设备、激光打标&切割钻孔机、晶圆&基板自动化微组装及传送、各类定制化工艺设备系统等，已经成为国产封测设备公司中产品线最全面的后起之秀，并积极参与全球半导体产业供应链的国际化市场。

世禹精密立足于自主研发，为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。公司擅长高精度、多种工艺结合、多轴运动控制，在诸如微球植球技术、微球补球技术、植微pin技术、pin整平技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等，开发的多种设备机型达到业界先进水平。

本次股改完成标志着世禹精密迈入新的历史发展阶段，水木梧桐创投相信并期待，作为产品种类丰富、研发储备扎实的半导体封测设备企业，通过国际化运营和研发团队的紧密配合、高效执行，世禹精密未来可期、大有可为，必将成长为半导体封测设备行业内领军企业。